Resin Designs, una división de Chase Corporation, anuncia los resultados positivos de las pruebas del material termo-conductor ThermoSink 35-6 para componentes electrónicos.
Pruebas independientes recientes han confirmado que ThermoSink 35-6 ha cumplido con los requisitos del protocolo de prueba.
ASTM E595-15 (2021), "Método de prueba estándar para pérdida de masa total y materiales condensables volátiles recolectados de la desgasificación en un entorno de vacío"
Los resultados concluyeron que ThermoSink 35-6 produce una pérdida de masa total del 0,18 % en condiciones de prueba de vacío, muy por debajo de la especificación de pérdida del 1 %. Como resultado, Thermosink 35-6 se considera aceptable para su uso en aplicaciones aeroespaciales de alta demanda donde los estándares para baja desgasificación son un requisito.
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ThermoSink consta de una serie de productos de diversas viscosidades, durezas y características térmicas. Todos los productos son de dos componentes (mezcla de proporción 1:1) de silicona rellena para alta conductividad térmica.
ThermoSink Tabla Comparativa de Propiedades Físicas
Chase Corporation, líder mundial en el desarrollo y fabricación de polímeros especiales, es experta en brindar protección de PCB en las aplicaciones más exigentes. Chase Corporation se fundó en 1946 y ha crecido hasta convertirse en un fabricante innovador de materiales de protección avanzados con una base de clientes global.
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