Resin Designs®, una división de Chase Corporation, le gustaría aprovechar esta oportunidad para presentar la línea ThermoSink de materiales de manejo térmico para productos electrónicos. La familia de ThermoSink incluye una serie de productos de diversas viscosidades, durezas y características térmicas. Todos los productos son de dos componentes (mezcla de proporción 1:1), formulado con silicón muy cargado con alta conductividad térmica.
Las ventajas de ThermoSink incluyen:
- Suavidad para una tensión mínima en los componentes sensibles.
- Alta conductividad térmica de al menos 3,4 W/mK.
- Excelente flujo para el llenado de geometrías complejas.
- Largo tiempo de gelado para facilitar el procesamiento con curado acelerado por calor.
- Excelente protección contra choques térmicos y mecánicos.
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Las aplicaciones y las industrias de éxito incluyen:
- Batería EV y electrónica de carga.
- Dispositivos automotrices para entornos con temperaturas elevadas.
- Protección de circuitos integrados de alta generación de calor.
Imagen: ThermoSink aplicado a una placa de circuito impreso
Chase Corporation, líder mundial en el desarrollo y fabricación de polímeros especiales, es experto en brindar protección de PCB en las aplicaciones más exigentes. Chase Corporation se fundó en 1946 y ha crecido hasta convertirse en un fabricante innovador de materiales de protección avanzados con una base de clientes global. La marca Resin Designs® representa una historia de experiencia en el diseño de polímeros y adhesivos especiales en industrias como la automotriz, militar y aeroespacial.
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