Pasa prueba ASTM E595-15 para baja desgasificación
junio 01, 2023 / in Thermosink /Resin Designs ThermoSink Demuestra Su Éxito en Múltiples Aplicaciones de Manejo Térmico.
noviembre 08, 2022 / in Thermal Interface Materials, Resin Designs, Thermosink, Thermal Conductivity, Thermal Compatibility /Resin Designs®, una división de Chase Corporation, le gustaría aprovechar esta oportunidad para presentar la línea ThermoSink de materiales de manejo térmico para productos electrónicos. La familia de ThermoSink incluye una serie de productos de diversas viscosidades, durezas y características […]
Procesamiento y Solución de Problemas Adhesivos & Encapsulantes Epoxicos
agosto 02, 2021 /Los Epóxicos de dos componentes se han establecido a ellos mismos como adhesivos y encapsulantes versátiles y viables. Demuestran valor en la fabricación de electrónicos, equipo médico, componentes aeroespaciales y muchos otros. Proveen excelentes propiedades eléctricas y mecánicas junto con la […]